镁合金电镀工艺
2017-7-20 16:36:50

工艺名称

用途

溶液组成及操作条件

镁合金表面调整剂

MGA Promotion

将镁合金表面不利于电镀的部分金属成分形成氧化物,可以在合金表面形成微观粗糙结构。

MGA promotion   50%(V/V)

T:               40~60℃

t:               1~2min

镁合金脱膜剂

MGA Desumt

去除表面生成的氧化物黑膜。

MGA Desumt      50%(V/V)

T:                65~85℃

t:               1~2min

镁合金微蚀剂

MGA Acid Etch

去除镁合金表面残留的杂质成分,微蚀合金表面,进一步在合金表面形成微观粗糙结构,以增强结合力。

MGA Acid Etch   50~80%(V/V)

T:               R.T.

t:              3~5min

镁合金活化剂

MGA Activatou

活化镁合金表面,以便进行后续的预镀化学镍。

MGA Activatou   50~80%(V/V)

T:               R.T.

t:              3~5min

镁合金预镀化学镍

MGA Mg-200

在处理好的表面镀上一薄层与若何材料结合力良好的化学镍底层,以利于后续化学镍层加厚。

MGA Mg-200     50%(V/V)

T:               35~42℃

t:               3~5min

镁合金化学镍

EN MGA

在预留化学镍层上加厚一层致密无孔的化学镍层,阻止镁合金基体免受外界环境的腐蚀,在此表面上即可根据要求再电镀铜镍铬或各种功能性化学镍。

EN MGA MU      25%(V/V)

EN MGA Add.      6%(V/V)

T:               72~84℃

t:               20~30min

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