工艺名称 | 用途 | 溶液组成及操作条件 |
装饰镀金 DEG 1N-14 | 标准1N-14颜色电镀。 | DEG 1N-14开缸剂 60%(v/v) Au 2g/L |
装饰镀金 DEG 2N-18 | 标准2N-18颜色电镀。 | DEG 2N-18开缸剂 60%(v/v) Au 2g/L |
装饰镀金 DEG 301 | 酸性预镀金,可减少对后续厚金层污染。 | DEG 301开缸剂 60%(v/v) Au 1g/L PH: 3.5-4.0 |
装饰镀金 DEG 318 | 中性镀金液。镀层颜色为24k纯金色,色泽均匀,上色速度快,杂质容忍度较大,可在较低金浓度下操作。 | DEG 318开缸剂 60%(v/v) Au 1g/L PH: 7.0-7.5 |
耐磨镀金 AEG 100 | 酸性金钴合金,可得到高硬度镀金层,耐磨。可作为电子元器件及PCB金手指镀金。 | AEG 100开缸剂 60%(v/v) Au 4g/L PH: 3.5-4.7 |
耐磨镀金 AEG 200 | 酸性金钴合金,镀层硬度高,颜色美观,兼顾功能与装饰性。 | AEG 200开缸剂 60%(v/v) Au 2g/L |
高速镀金 HSG 252 | 适用于连续镀或选择性电镀的调整镀金工艺,电流密度高沉积速度快,镀层硬度高、焊接性能良好。 | HSG 252开缸剂 60%(v/v) Au 4-16g/L 阴极电流密度 1-100 A/d㎡ |
高纯镀金 HPG 400 | 适用于电子工业的接插件、元器件的高纯可焊金。 | HPG 400开缸剂 50%(v/v) Au 8g/L PH: 5.5-6.5 |
高纯镀金 HPG 405 | 适用于半导体工业中引线、连接器、芯片基座的高纯镀金,焊接性能好,耐腐能力高。 | HPG 405开缸剂 60%(v/v) Au 12-16g/L PH: 6-8 |
高纯镀金 HPG 408 | 适用于有高可靠性要求的芯片、基座等的镀金要求,外观呈柠檬黄色,有高的耐腐蚀能力及极好的焊接性能。 | HPG 408开缸剂 80%(v/v) Au 10-16g/L PH: 5.8-7 |